航空航天业应用
FEKO
HyperWorks系列
天干科技
FEKO - 全面电磁分析软件
功能模块
求解器概述
- 时域和频域全波求解器：MoM、FDTD、FEM 和 MLFMM
- 渐近法：PO、LE-PO、RL-GO、UTD
- 真正结合使用多种方法，以求解大型复杂多尺度问题
- 独特的特性模式分析 (CMA) 求解器可计算模态电流、特征值、模态意义和特征角
- 有关不同数值求解器公式及其优点/缺点的详细信息，请参见本技术文献。
求解器性能特征
- FEKO 求解器已完全并行化并已经过优化，可利用多 CPU 分布式存储器资源
- 基于 GPU 的求解器加速
- 经过优化的核外求解器，可在达到 RAM 限制后实现解决方案
- 有关求解器性能和并行换算的详细信息，请参见本技术文献
用户界面
- 先进的 3D Parasolid CAD 建模界面，包括导入/导出 CAD 和网格格式
- 集成网格引擎，用于生成三角形、四面体和其他仿真网格
- 全面的后处理功能，包括生成 1D、2D、3D 绘图、导入测量结果、生成报告等
- 完全实现 Lua 脚本处理自动化，可实现建模、配置和后处理，并支持宏录制
优化
- 采用 GA 和粒子群算法等多种算法对多变量和多目标问题自动进行优化
- 实时监视优化过程
- 可与 HyperStudy 接合
专用解决方案
- 与复杂电缆束双向耦合，并可沿任意电缆路径进行耦合
- 专用求解器可对集成到分层车窗中的天线进行高效分析
- 适用于有限阵列和无限阵列以及周期性结构的高效方法
- 特殊材料和复合材料
模型和域的分解
- 对一些 EM 问题进行分解，以减少计算成本
- 用于复杂源和接收器的数值高效等效源
非辐射网络
- 在仿真中可包含集总电路、线性电路模型，通常用于匹配网络
- S、Z 或 Y 参数文件或 SPICE 电路文件网络定义
接口
- 导入/导出电路板大部分主流格式、如Gerber、ODB++ 和 3di 的 CAD 或网格格式
- 其他 HyperWorks 产品，包括 HyperStudy、HyperMesh
- Optenni Lab 链接，用于自动生成匹配电路
- EMIT 接口，用于进行同址干扰分析
- 导入 CST、Cadence、FEST3D、GRASP 和 SEMCAD 结果、Satimo 测量和 Touchstone 文件
案例分析
为汽车行业提供灵活的解决方案
为电子行业创造非凡的产品
仿真驱动设计
创新带来的技术变革能够改变生活
为船舶行业带来技术价值
